原创 坏土豆 一个坏土豆 2022-08-27 17:18 发表于广东
土豆说：
看懂了全球芯片供应链的布局，你就明白了，为啥拜登现在心心念念的就是在搞半导体联盟，迫切的想要让中国台湾、日本、韩国的相关半导体企业到美国去设立工厂。
因为美国很清楚，至多在未来的5年时间，中国会在亚太区域内呈现军事力量的碾压优势，美国将被挤压出亚太地区，失去日韩。
而一旦丢掉日韩，中美科技战再无悬念，到时候美国再想围堵中国，中国说你在搞笑吗？6大供应链，我在3个上有绝对优势，1个和你持平，你拿啥围堵我？
第一部分：用最白的大白话读懂芯片产业链全球布局；
第二部分：72年前我们是1VS16，今天的科技战，我们是1VS200；
第三部分：从芯片供应链看台海问题，为什么说现在不是最好的时机？
第四部分：从亚太地区的视角看产业，为什么日韩摆脱控制后，科技战将会即刻逆转；
第五部分：从光伏、汽车，再看芯片.....
第六部分：选择决定了命运，日本，曾几乎站到了全球科技的巅峰；
很多朋友到现在还认为，梧桐台湾，拿下台积电，我们就可以完全独立自主的生产5nm或者3nm的芯片了。
是这样吗？
我就这么说吧，如果真这么简单，佩洛西根本就不敢窜访台湾，否则8月3号台湾就解放了，我们已经毫无悬念的赢得了科技战.....到时候不是美国围堵中国，而是中国有能力围堵美国........
可是哪里有这么简单？
芯片的制作流程是怎样的，全球布局究竟是怎样的？
我用大白话说，是3步。
第1步；芯片设计公司（如华为）用EDA软件做出芯片的设计方案，并委托芯片代工厂（如台积电）进行生产；
第2步；根据方案，代工厂用生产设备（光刻机）与半导体材料制作半成品，这个半成品也叫晶圆；
第3步；芯片代工厂将晶圆交给封测公司（如长电科技），完成最后加工，芯片制作完毕。
这4步中出现了6个角色，构成了芯片的初步完整供应链，缺一不可。
上游的芯片设计公司、EDA软件公司，任务是完成芯片设计。
中游的芯片代工厂、生产设备（光刻机）、半导体材料，任务是制作芯片主要材料晶圆。
下游的封测公司，任务是拿到晶圆完成最终生产。
那么，这6个环节的国际格局是怎样的呢？
芯片设计公司，如美国高通、美国
苹果自己的芯片设计公司、中国的华为海思「麒麟」、中国台湾的联发科「MTK」都属于这一类 ；
注：美国高通是一家比较纯粹的芯片设计公司，而
苹果属于综合性公司，就是既设计芯片还设计自己的
手机，而华为综合业务范围就更广阔的了，连基站都做了.....
很多人说美国比中国做芯片厉害，高通远远比华为强，是这样吗？
后面告诉你答案。
EDA软件公司，没有EDA软件，芯片设计公司就没法工作，这是基本工具；
EDA设计软件基本上由美国被Synopsys、Cadence、Mentor3家公司垄断，中国大陆也有几家企业在奋起直追，有代表性的是华大九天、广立微电子等，但起步较晚，还有很大的差距；
芯片代工厂，就是制造芯片的主体晶圆；
在这个领域，中国台湾台积电一家独大，占据全球份额52%以上，且良品率上远高于其他公司，有强大优势；
接下来是：
中国台湾联电，市场份额7.1%；
美国格芯，市场份额5.5%；
中国中芯国际，市场份额4.7%；
.......
但不能光看市场份额，还要看晶圆的运算强大程度，我们一般用nm「纳米」来表示运算的强大，现在台积电和
三星在攻坚3nm的芯片，而中芯国际还有一定的差距，目前能制作的为14nm；
也就是说在这一领域中国台湾+韩国，几乎可以形成垄断优势；
生产设备，简单来说就是光刻机，在这个领域荷兰ASML在高端芯片领域的光刻机上可以形成垄断，一家独大。
美国和日本也还有一些光刻机，但在高端领域完全没有话语权。
接下来是半导体材料；
半导体材料有大约20种主要材料，主要有硅片，电子特种气体、光掩膜和光刻胶等；
在这个领域的很多方面，日本很强，在20中的14种都有巨大优势。
如半导体材料中比较主要的硅片，日本信越化学与盛高，占据了全球市场份额的50%；
在光刻胶上，日本垄断全球市场的超过70%；
在专用的塑料板、陶瓷板、焊线上等生产耗材上，日本也垄断了市场近的80%；
最后是封测，完成生产。
在这个领域，中国台湾占比44%，中国大陆占比20%，美国占比15%；
也就是说中美占据全球市场的近80%；
以上是整体市场布局。
那么我们从台积电的角度来看，简单来说，台积电接到华为的芯片订单，为华为制作芯片，需要荷兰的光刻机和日本的半导体材料，才可以完成晶圆的制作，最后封测。
那么，我们拿到了台积电，就可以生产芯片了吗？
显然还不行，因为上游会给台积电断供......
其实，就算我们刚说的，荷兰的ASML垄断了光刻机，但是如果有一天，荷兰同意我们收购了ASML，那中国就可以垄断光刻机了吗？
可惜并不是，光刻机是美国的光源设备、德国的蔡司镜头、日本的光学技术......等全球最高端技术的汇总，至少需要8万个以上的尖端精密零件，荷兰只能生产其中的最多8%，剩下的92%都需要从全球进口。
你让荷兰独立生产光刻机，荷兰也只能抓瞎。
我们就算收购了ASML，美国再次进行围堵，让所有的供应商对我们断供，那我们还是生产不出光刻机来.......
也就是说，芯片，是全球供应链共同努力的结果。
那么，我们有了这些认知，再来看，华为在做芯片上不如高通吗？中国公司的科技实力不如美国吗？
中国华为海思两年前就设计出了5G的芯片，美国高通现在还不行......
在拿到台积电同样制程的晶圆条件下，海思芯片的运算速度绝对不逊色于高通。
而海思仅仅是华为的一个部门，也就是说华为的一个部门就比高通强。
华为不仅仅设计芯片，还可以生产
手机、通讯设备、搭建基站.....这些功能高通就没有......
现在的问题是，华为拿不到原材料，高通想拿多少拿多少......所以很多人说华为做芯片能力不如高通强.......
这一部分我们回顾下芯片供应链：
芯片设计公司：中美韩三强，美国略占优势（主要是
苹果的设计能力目前确实很强）；
EDA软件：美国占据全球绝对垄断地位；
芯片制造公司（晶圆）：在高精度制程上，中国台湾和韩国几乎垄断，中国台湾全球领先；
半导体材料：日本占据全球绝对领先地位；
生产设备（光刻机）：荷兰占据全球高端市场绝对领先地位；
封测公司：中国、中国台湾、美国三足鼎立。
中美科技战是怎么回事？
在芯片领域，其实就是美国胁迫所有的供应商给华为断供了。
一台都做不出来，要极端点说，
苹果就是一个
手机设计公司，
手机都是富士康做的啊.....
苹果同样没有芯片生产的能力，而只有芯片设计的能力，由台积电进行代工。
为什么大家会认为美国比中国强呢？
因为美国不是科技比中国强，是目前武力比中国强，美国在全球有200多个军事基地，可以用武力胁迫中俄印外几乎的所有国家.....
谁敢给华为供货，美国就弄谁。
所以在这场科技战中，根本不是中美博弈，我们的对手绝不仅仅是美国......
我们不是和哪一个国家比，我们的竞争对手是:
美国；
再加上美国的殖民地如日本德国加拿大等；
再加上美国可以武力胁迫的国家如南美等；
再加上对中国羡慕嫉妒恨的国家如印度等；
再加上我们的不肖子孙如蔡逆代表的蛙毒势力.......
简单说，72年前我们抗美援朝，是1挑16，今天的中美科技战，我们是一挑200；
我们的竞争对手不是美国，是外国！
你问全球哪个国家的芯片制造能力强，那其实是中国，因为如果大家都关上门，中国可以完全独立自主的生产军工芯片，和一些民用低端芯片，而全球任何一个国家都不具备这样独立自主的能力。
因为我们有时候经常说，连每颗螺丝钉都是自己的......其它国家根本不会有这样的需求，都是全球化的产物。
但是，我们的竞争对手不是哪个国家，我们的竞争对手是外国。
中国可以生产28nm的芯片，外国可以生产3nm的芯片。
所以，看懂了这个，我们再看台湾问题，为什么我们说梧桐只是选择之一，但并非上策，而且现在并非最好的时机，因为真要梧桐，很简单，一天就够了，美国断然不会出兵，问题在于梧桐之后。
台湾有两大支柱产业，第一就是我们上次提到的诈骗产业，在 深度 | 遭遇雷霆打击后，台湾诈骗集团开启疯狂内卷之路 中写到的数据，是台湾现在有10万人从事诈骗行业，但最新台媒的报道，是保守估计至少20万人从事诈骗，蔡逆不想管也没能力管，因为台湾监狱的上限就只能关6万人......
再加上台湾的黑帮，至少「就业」人口超过了30万.......
台湾回归之后，这个产业肯定要干掉吧，因为蔡逆这种贱货才会这么干。
第二个就是半导体产业，直接就业人口30万，间接就业人口绝对超过百万，梧桐之后美国必然对台湾进行断供，那么台积电既拿不到光刻机，也拿不到耗材，将陷入停滞。
其他的联发科、电联等一堆企业，都麻烦了.......
于是台湾两大支柱产业都没了......
还不仅如此，台积电市值4539亿美元，一家独大，占了台湾股市的几乎30%，而剩下的优质企业，很多都还和台积电有千丝万缕的联系。
股市马上就要崩，经济陷入危机。
同一时间内，冷战的铁幕立即拉开，美国对中国全面制裁，外贸断供加上没收海外资产，我们可能面临上亿的失业率，怎么办？
当然，我们可以硬扛，但这是我们最好的选择吗？
还是那句话，祖国统一是必要条件 ，是为了伟大复兴，伟大复兴是中国至少成为发达国家吧，到时候我们只统一了，接下来怎么做呢？
当然，我这里绝对不是反对梧桐，因为祖国尊严高于一切，梧桐是我们的必要手段之一，只是说这并非目前最好的方法。
你肯定会问，如果美国敢这样干，中美脱钩，美国也有损失啊，日韩欧也有损失啊，而且美国比中国的损失还大，他难道不怕吗？
搞就搞嘛，谁TM怕谁？
遗憾的告诉你，美国有一个王牌优势，中国真搞不赢，美国的优势就是比烂。
美国说我疫情死100万人，我根本不在乎，你敢吗？你别说死人，有孕妇流产我就喷死你......
美国说我自由美利坚，枪战每一天，今年伤亡人数比乌克兰还大，你敢吗？你吃烧烤有人挨打你都受不了......
美国说我超过1000万人嗑药，每年吸毒爽死10万人，你看我怕过没有？
美国说去年红脖子把国会山都占了，你看我眨眼了吗？
.......
我说中美脱钩之日，就是美帝崩溃之时，美国非要这样玩，那就是杀敌一千，自杀一万，但美国说崩不崩的我不在乎，自杀一万就一万，那我也要弄你一千，你敢和我比烂吗？
中国说好了好了，你别说了，还是你牛逼，我是真的比不过，要不你怎么是全球霸主呢。
但另外一个方面，如果要说等台湾自动回归，那几乎也是不可能的，蔡逆只会在卖国求荣的道路上作死的狂奔。
那应该怎么做呢？
穷台困台吗？也不行.....
中国台湾对中国大陆贸易顺差1800亿，贸易结构中芯片类的机电产品就占了55%，锅炉、机器、机械零件占了12.87%，再加上有机化学品、光学类产品，前5种占了贸易结构的86%，都比较难替代......
有些惠台当然要取消，但是别说凤梨，所有水果类加起来，才占了贸易结构的0.1%；
鱼螃蟹海鲜啥的都加上也就是0.2%，蔬菜类加起来0.02%；
这些东西吧，我们惠台，呆蛙根本不在乎，我们要不惠呢？
人家更不在乎，你以为台湾果农东西卖不出去蔡英文会急？蔡逆笑笑说：
今年我们5000人被绑架去了柬埔寨，你看我问都不问一句，老娘眼睛都不眨一下，他们死不死的关我屁事，你还以为我操凤梨的心，呵呵......老娘还是多买点美国的毒猪肉吧........
所以，穷台困台可以做，但芯片没有攻克前，效果非常有限......
那怎么办呢？
美国可以自杀1万，杀敌1千，但是美国敢不敢杀自杀10万，杀敌1千？
其实在我看来，未来台湾问题的核心就是科技战。
台湾现在所最能倚仗的王牌和最大筹码，就是台积电和半导体产业。
我们刚说了，仅台积电市值4539亿美元，一家独大，占了台湾股市的几乎30%，而剩下的优质企业，很多都还和台积电有千丝万缕的联系。
那什么时候是最好的时机？
就是在科技战中取胜，在芯片领域中取得突破性进展的时候。
我这里说的取得突破性进展，并非说中国能完整的把芯片做出来，就像原来我们经常评价「连每颗螺丝钉都是中国的」，这真的太难了，芯片有1000多个供应链环节，有上万个延伸供应链，要中国在这几千个环节个个都碾压全球，这真的不可能。
至少30年内，我认为不可能完成。
我们要的是在芯片的供应链上获得均势，当中国供应链能够拿到40%的优势时，或在部分产业链有碾压优势的时候，基本上时机就已经成熟了。
未来是两个方面齐头并进。
首先我们要清楚，美国能够围堵中国，绝非科技比中国强，而是美国武力所能胁迫的地区加起来科技比中国强。
我们看了半导体的6大供应链就明白了，台湾回来了，在整个供应链领域，我们未必对美国取得了均势。
但是如果日本和韩国独立了呢？把美国赶出亚太了呢？
那么6大领域中，我们在芯片设计领域与美国几乎持平，在芯片制造、半导体材料、芯片封测三个领域取得了碾压性的优势，几乎实现了垄断，加上中日韩的工业体系，到时候，中美科技战顷刻逆转，会出现神奇的一幕。
中西方在整个芯片的供应链都剩下了半拉子工程，谁都不完整，谁都不能顺畅的把3nm的芯片做出来。
但是在供应链的完整性上，东方完胜西方，因为中国一直是在准备迎接美西方集团的围堵，有全球最完备的工业体系。
这就是我刚说的：全球哪个国家的芯片制造能力强，那毫无疑问是中国，因为中国可以完全独立自主的生产军工芯片，还可以生产28nm的消费级芯片......
美国垄断了EDA软件，荷兰垄断了光刻机，但并不是我们没有，而是我们性能没有他们强。
而美国呢，美国没有就真没有了，因为美国工业完全是全球化的产物，供应链极度不全，整个西方世界尤其失去了日韩之后，至少3nm芯片的制式没有任何一个地区再能做出来了。
中日韩加起来是什么概念，我随便说个数，垄断全球造船产业的98%。
所以，什么是时机成熟，就是我上次在 随笔 | 全球寒冬与中国突围，未来3年是中西方消耗战 中说的，未来006号航母下水，中国在亚太地区对美国呈现碾压优势，美国退出亚太地区，随后对中国的科技战完全失败。
所以，现在为什么美国高度重视所谓的半导体联盟，因为美国非常清楚，在亚太地区的军事状态，正在发生逆转，中国正在越来越快的取得区域优势。
一旦有一天美国失去了日韩，美西方集团连芯片都做不出来了，到时候拿什么去围堵中国？
所以，在未来，也是日韩与美国的博弈，日本现在是破罐子破摔，一边应付一边磨蹭，而韩国是真不想死，生怕把
三星搬到美国去了，否则那后果美得很......
安倍曾经大放厥词，说台湾有事，就是日本有事。
我要说，不要孤立的看台湾问题，我们不仅仅是要解放台湾，既然我们说了要全世界人民大团结，说到就要做到，我们还要支持日本人民摆脱美国的殖民统治，就要帮助日本人民独立。
我们说了中日人民要世世代代友好下去，说到就要做到，但是做到的前提，一是彻底清算日本的军国主义，二是让日本摆脱殖民控制。
摆脱了殖民控制的日韩，就是我们的好朋友，我们就要保护他们.......
你可能说，日本不愿意摆脱殖民控制啊，日本就愿意做狗，上次我们外交部说日本甘当附庸，日本说我不做美国的附庸，难道做中国的附庸？
那怎么办？
没关系的，我们会尊重日本的意愿，如果牠非要做狗，狗也是人类的好朋友，我们可以帮日本换个主人，牠做谁的狗没关系，但是就不能做美国的狗......
我们再看第二个问题，刚才说的军力的增强，仅仅是一条腿走路，另外一条腿就是我们对芯片领域的持续投入。
必须要自力更生。
可能大家觉得很慢，很多公知说根本不可能......
我就这么说吧，现在中国以光伏为代表的新能源是不是在全球处于垄断地位？但是光伏我们布局了多久？
光伏我们整整布局了20年，在2000年左右的时候，多少人觉得光伏就是一个骗局，现在怎么说？
汽车产业呢？汽车产业多少人觉得我们根本没戏，现在怎么说?
1980年，日本汽车出口量272万辆，中国为0辆，日本是中国的无穷倍；
2000年，日本汽车出口量472万辆，中国为1.7万辆，日本是中国的277倍；
2010年，日本汽车出口量483万辆，中国为54万辆，日本是中国的9倍；
2015年，日本汽车出口量442万辆，中国为75万辆，日本是中国的6倍；
2021年，日本汽车出口量382万辆，中国为201万辆，日本是中国的2倍；
今年呢？今年中国的汽车出口有极大的可能超过日本。
同时立帖为证，2024年或到2025年，中国的汽车出口将是日本的2倍。
中国追赶日本的汽车产业，用了近50年，那么芯片呢？
芯片是全球200多个国家用70多年研发出来的结果，中国真正开始完整布局到现在不过6年时间，你想让中国用6年时间就打败全球200多个国家70年的成果，爽文都不敢这么写好不好。
但是，在另外一个方面，中国追赶日本汽车用了50年，追赶全球芯片绝对用不了50年，以华为海思为例，追上高通不过用了7年时间！
但是我们的问题就在于......就只有一个华为......
对于多数企业来说，谁愿意去和华为一样做这样投入大风险高的事情啊，炒房不香吗？
好就好在，2022年，地产的使命彻底结束了，终于没得炒了，同时加上国家的扶持，芯片的关注度与投入力度蹭蹭蹭的上升。
在未来的10年时间，科技企业将不断的快速出现。
从0到1会很非常慢，从1到10也很慢，但从10到100的加速度会越来越快。
整体的数据我没有查到，但我知道的仅在深圳很多风投开始扎堆投资芯片业务，再随便看一个数据，2022年3月31日，仅大基金二期共宣布投资38家公司，累计协议出资790亿元。
其中芯片制造业获得比一期更大比例投资，约594亿元，占比75%；集成电路设计工具、芯片设计约81亿元，占比10%；投资装备、零部件、材料约75亿元，占比10%。
在未来5年的时间内，我们将在芯片的独立研发与制造上，与美西方集团的差距越来越小。
所以，在未来我们将是两条腿走路。
一条是芯片的自主研发，一条是军力的加强，逐渐把美国挤出亚太地区。
大约在2026年到2027年，美国将完全失去在芯片这个领域对中国围堵与发起科技战的能力，这将是我们的一个关键节点。
从这个角度来说，可能就是复兴的初步时机成熟了。
最后我想说一下，大家都知道，荷兰的ASML垄断了光刻机市场，但是在40年前，并不是这样的。
那个时候，日本几乎站到了全球科技的巅峰。
那个时候，美国几乎把日本当亲儿子，要啥技术给啥技术，国际贸易上主动为日本开疆拓土，而日本把美国也当亲爹，是真心孝顺。
1984年，ASML刚刚诞生，日本仅尼康一家公司，占据全球光刻机市场的半壁江山！根本没有ASML什么事。
那个时候，日本可不仅仅是有光刻机，是在6大领域全面领先！
不仅如此，再给日本10年时间，日本将垄断全球芯片供应链。
可惜，日本开始叫嚣卖掉东京，可以买下整个美国，看到日本功高盖主，美国开始出手了，作为美国的殖民地，日本乖乖的交出了自己的核心产业，亲手毁掉了自己的科技，把所有和芯片供应链相关的技术都转让了出去，其中韩国承接了很大一部分，到了今天，日本仅仅剩下半导体耗材，其它的，都没日本什么事了。
4年前，特朗普开启了对中国的科技战，全面制裁华为，美国的这一举动，让精日们高兴得哈喇子都留下来了。
他们高呼爸爸威武！
可惜，中日之间，注定会做出不同的选择。
70年前，日本选择跪下当狗，举国都是慰安所，把美国爸爸伺候得服服帖帖，而中国面对全球最强悍的16国联军，毅然选择了英雄的远征！
今天，面对美国的围堵，日本毫无悬念的选择了屈服，而以华为为代表的中国企业说：
除了胜利，我们已经无路可走！
选择，已经决定了命运！
