国产手机厂商们往往会在春节长假期间大量备货，以期年后能够迅速发力。这也带动了联发科业绩的回暖，日前，联发科公布称1月合并营收达到213.26亿元，环比增长15.15％，创下历史次高。

联发科同时预估，第1季因农历春节工作天数减少，首季合并营收约为525亿至574亿元，约较前一季下滑7％～15％，毛利率约37％～40％左右，与前一季的38.5％差不多。

联发科在2015年第4季受惠于高阶手机芯片Helio系列在产品组合中提升，以及合并模拟IC厂立锜，因此去年第4季的合并营收高于预期。其中智能型手机与平板芯片占总营收比重约55％～60％，家庭娱乐芯片比重提升至30％～35％，无线与有线网通、物联网（IOT）相关芯片的比重约10％～15％，单季手机芯片出货量约1亿至1.1亿套，全年4G-LTE芯片出货量达1.5亿套。

进入2016年，联发科不再提供手机芯片出货量预估，以首季营收预估值推算，约与前一季的出货量相差不大。新芯片方面，联发科将在第一季度推出基于20nm工艺的Helio X20以及28nm工艺的Helio P10，而16nm版的X20则要再晚些才能上市。

近日，联发科最新X20芯片正式推出后传出芯片过热问题，不少网络传言直指去年高通所面临的骁龙810处理器的过热危机将会在联发科的X20芯片上发生，不过，芯片过热问题已遭联发科否认澄清。