台积电逆袭：2017年上7nm - 台积电,三星,Intel - IT资讯

半导体工艺在20nm后，以英特尔为首的晶圆厂频频在14nm节点上跳票，作为全球最大的半导体代工厂——台积电在FinFET制成上更是比三星和英特尔晚了好几个月，业界纷纷喊出“50岁的摩尔定律终结”的论调，那么真的要终结了吗？

实际上，台积电、三星和英特尔三家处于第一梯队的半导体制造厂已经在规划更先进的工艺，如10nm、7nm。但是三家厂商的节奏还是没能在一条线上，14nm节点上落后的台积电知耻而后勇，在下一代先进工艺上反超了两大劲敌。

昨日，台积电共同执行长刘德音透露，公司将于2017年第2季度试产7nm工艺，而且5nm也在研发当中。再加上此前台积电已经明确表示10nm工艺会在明年下半年完成量产，这家台湾晶圆厂的工艺已经完全超越了英特尔，三星也只能俯首称臣。如此看来，摩尔定律还是要继续延续下去了！

台积电先进工艺规划路线（来自集微网）

很明显，台积电从与三星争夺苹果A9订单上的“失利”吸取了教训，从进度上看，后续每个节点都有先发制人之势。

不过刘德音也表示，明年16nm依然是主力制程，在16nm产线上，今年底有27个产品完成产品设计定案，包括苹果的A9处理器和海思麒麟950在内；到明年底这一数字会增加到100个。

最近还有消息称iPhone 7上的A10芯片将由台积电独家代工，如果属实，那么会不会用上10nm工艺呢，我们拭目以待。

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